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TSN通信芯片

TSN交换芯片是一款采用40nm工艺制造的专用以太网通信集成电路,芯片集成了高实时性嵌入式ARM R5双核处理器,具备不低于20Gbps的交换能力,可用于车载以太网高速、高可靠的网络交换场景。是国内率先完成AEC-Q100 Grade2认证的全国产化车规级 TSN 交换芯片,已经与一汽、长安,东风、广汽、比亚迪等车企开展合作。

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产品特性

以太网交换特性:

支持单端口10/100/1000Mbps线速转发

支持静态和动态MAC地址表

支持端口802.1Q VLAN

支持802.1w生成树协议

支持广播风暴抑制

支持多播,IGMP SNOOPING V2协议

外部接口特性:

支持11路RGMII接口

支持4路1000BASE-X接口

支持6路CAN、CANFD接口

支持6路LIN接口

可配置的GPIO接口

TSN协议特性:

支持IEEE 802.1AS高精度时间同步服务协议

支持IEEE 802.1Qav队列及转发协议

支持IEEE 802.1Qbv时间感知队列协议


产品规格

CPU:ARM Cortex-R5双核

ESD等级:2000v

IO供电:1.8v

典型功能:<2.0w

封装规格:BGA400

内核供电:0.9V

尺寸:17.00mm*17.00mm*1.00mm